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出願人名に「株式会社テラセミコン」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-146815 | バッチ式熱処理装置及び該装置に適用されるヒータ | 株式会社テラセミコン | 2014年 8月14日 |
| 特表 2014-519187 | インライン熱処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2014年 8月 7日 |
| 特表 2014-512700 | 基板支持用ホルダ及び該ホルダを用いた基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2014年 5月22日 |
| 特開 2014-93522 | バッチ式基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2014年 5月19日 |
| 特表 2014-512106 | 基板支持用支持ユニット | 株式会社テラセミコン | 2014年 5月19日 |
| 特表 2014-511558 | 基板支持用ボートおよびこれを用いた支持ユニット | 株式会社テラセミコン | 2014年 5月15日 |
| 特表 2014-504039 | 基板支持用ボートおよびこれを用いた支持ユニット | 株式会社テラセミコン | 2014年 2月13日 |
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2014-146815 2014-519187 2014-512700 2014-93522 2014-512106 2014-511558 2014-504039
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