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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2013-232645 | 基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年11月14日 |
特開 2013-231510 | シーリング部材およびこれを用いた基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年11月14日 |
特表 2013-539600 | バッチ式基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年10月24日 |
特開 2013-207304 | 基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年10月 7日 |
特表 2013-531363 | 基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 8月 1日 |
特表 2013-530514 | インライン基板処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 7月25日 |
特表 2013-529358 | プラズマ処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 7月18日 |
特表 2013-528934 | プラズマ処理装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 7月11日 |
特表 2013-528251 | ガス混合防止用大面積蒸着装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 7月 8日 |
特表 2013-520832 | 多結晶シリコン層の製造方法及びこのための金属混入層形成装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 6月 6日 |
特表 2013-512561 | 多結晶シリコン形成装置及びその方法 | 株式会社テラセミコン | 2013年 4月11日 |
特表 2013-503256 | 蒸着ガス供給装置 | 株式会社テラセミコン | 2013年 1月31日 |
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2013-232645 2013-231510 2013-539600 2013-207304 2013-531363 2013-530514 2013-529358 2013-528934 2013-528251 2013-520832 2013-512561 2013-503256
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5月12日(月) -
5月13日(火) - 東京 港区
5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
5月19日(月) -
5月20日(火) - 東京 品川区
5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
5月19日(月) -
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