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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第124位 337件 (2020年:第141位 307件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第126位 231件 (2020年:第104位 260件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-31689 | スズ含有物からスズを分離する方法 | 2021年 3月 1日 | |
特開 2021-28551 | 鉱石連続供給装置 | 2021年 2月25日 | |
特開 2021-28552 | 鉱石連続供給装置 | 2021年 2月25日 | |
特開 2021-25086 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-25100 | 硬質皮膜が被覆された被覆部材 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-25101 | 硬質皮膜が被覆された被覆部材 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-25131 | 銅合金板、めっき皮膜付銅合金板及びこれらの製造方法 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-25350 | 掘削チップおよび掘削工具 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-27039 | 積層膜 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-27163 | 保護膜付きサーミスタおよびその製造方法 | 2021年 2月22日 | |
特開 2021-27360 | ヒートシンク | 2021年 2月22日 | |
再表 2019-188783 | 表面被覆切削工具 | 2021年 2月18日 | |
再表 2019-203316 | 多結晶シリコンの包装方法、多結晶シリコンの二重包装方法及び単結晶シリコン用原料製造方法 | 2021年 2月18日 | |
再表 2020-153396 | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | 2021年 2月18日 | |
再表 2020-162445 | 銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 | 2021年 2月18日 |
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2021-31689 2021-28551 2021-28552 2021-25086 2021-25100 2021-25101 2021-25131 2021-25350 2021-27039 2021-27163 2021-27360 2019-188783 2019-203316 2020-153396 2020-162445
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1月24日(金) - 東京 港区
1月24日(金) - 東京 千代田区
1月24日(金) -
1月24日(金) - 東京 千代田区
1月24日(金) - 大阪 大阪市
1月24日(金) - 神奈川 川崎市
1月24日(金) - 東京 千代田区
1月24日(金) - 東京 港区
1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月27日(月) - 東京 港区
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