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三菱マテリアル株式会社
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第266位 84件
（
2024年：第249位 142件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第229位 90件
（2024年：第201位 166件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三菱マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7687020 | 接合体の製造方法 | 2025年 6月 3日 | |
| 特許 7687229 | 無給電中継装置 | 2025年 6月 3日 | |
| 特許 7687593 | センサ及び生体物質検出方法 | 2025年 6月 3日 | |
| 特許 7683825 | 複層接合体及びそれを用いた半導体装置、並びにこれらの製造方法 | 2025年 5月27日 | |
| 特許 7683831 | コバルトの回収方法 | 2025年 5月27日 | |
| 特許 7678253 | 容器、回転装置および微粒子作製方法 | 2025年 5月16日 | |
| 特許 7676770 | ポリマー成形体、電池パック、およびポリマー成形体の製造方法 | 2025年 5月15日 | |
| 特許 7676856 | 温度センサ | 2025年 5月15日 | |
| 特許 7676903 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2025年 5月15日 | |
| 特許 7673416 | 有価金属の回収方法及び回収装置 | 2025年 5月 9日 | |
| 特許 7673438 | 熱流スイッチング装置 | 2025年 5月 9日 | |
| 特許 7673618 | 半導体モジュール | 2025年 5月 9日 | |
| 特許 7670224 | コネクタ用端子材及びその製造方法、並びにコネクタ | 2025年 4月30日 | |
| 特許 7666011 | 接合用ペースト、及び接合体の製造方法 | 2025年 4月22日 | |
| 特許 7666202 | 銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板 | 2025年 4月22日 |
94 件中 31-45 件を表示
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7687020 7687229 7687593 7683825 7683831 7678253 7676770 7676856 7676903 7673416 7673438 7673618 7670224 7666011 7666202
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