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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2343位 9件
(2022年:第1474位 16件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1732位 11件
(2022年:第1898位 10件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2023-180812 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | 2023年12月21日 | |
特開 2023-160176 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2023年11月 2日 | |
特開 2023-136251 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2023年 9月29日 | |
特開 2023-73743 | 半導体装置および配線基板 | 2023年 5月26日 | |
特開 2023-68518 | 半導体装置 | 2023年 5月17日 | |
特開 2023-49169 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2023年 4月10日 | |
特開 2023-44380 | グラファイトフィルムを用いた熱伝導性部材および熱伝導性部材の製造方法 | 2023年 3月30日 | |
特開 2023-31643 | 配線基板およびその製造方法 | 2023年 3月 9日 | |
特開 2023-23401 | 半導体装置およびその製造方法 | 2023年 2月16日 |
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2023-180812 2023-160176 2023-136251 2023-73743 2023-68518 2023-49169 2023-44380 2023-31643 2023-23401
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