アオイ電子株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第1474位 16件
（
2021年：第1760位 13件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第1898位 10件
（2021年：第2874位 5件）
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アオイ電子株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-180075 | 半導体装置およびその製造方法 | 2022年12月 6日 | |
| 特開 2022-164132 | 半導体装置およびその製造方法 | 2022年10月27日 | |
| 特開 2022-157149 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-139007 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2022年 9月26日 | |
| 特開 2022-133080 | サーマルヘッドの製造方法およびサーマルヘッド | 2022年 9月13日 | |
| 特開 2022-119445 | 配線基板、電子部品、および配線基板の製造方法 | 2022年 8月17日 | |
| 特開 2022-108342 | 半導体デバイスの製造方法および半導体デバイス | 2022年 7月26日 | |
| 特開 2022-70565 | 回路基板の製造方法、回路基板、積層基板および支持基板 | 2022年 5月13日 | |
| 特開 2022-70566 | 回路基板の製造方法、回路基板、積層基板および支持基板 | 2022年 5月13日 | |
| 特開 2022-70567 | 半導体リレー装置 | 2022年 5月13日 | |
| 特開 2022-54298 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2022年 4月 6日 | |
| 特開 2022-54299 | 配線基板の製造方法、配線基板、半導体装置の製造方法および半導体装置 | 2022年 4月 6日 | |
| 特開 2022-50174 | 半導体装置の製造方法、及び、半導体装置 | 2022年 3月30日 | |
| 特開 2022-26653 | グラファイト積層体、グラファイトプレート、およびグラファイト積層体の製造方法 | 2022年 2月10日 | |
| 特開 2022-18457 | 半導体装置の製造方法および半導体装置中間体 | 2022年 1月27日 |
16 件中 1-15 件を表示
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2022-180075 2022-164132 2022-157149 2022-139007 2022-133080 2022-119445 2022-108342 2022-70565 2022-70566 2022-70567 2022-54298 2022-54299 2022-50174 2022-26653 2022-18457
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