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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第275位 147件
（
2014年：第303位 130件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第649位 34件
（
2014年：第397位 92件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2015-51514 | スクライブ装置 | 2015年 3月19日 | |
| 特開 2015-51864 | 基板反転搬送装置 | 2015年 3月19日 | |
| 特開 2015-51910 | 強化ガラスカッティング方法 | 2015年 3月19日 | |
| 特開 2015-53421 | 基板吸着機構 | 2015年 3月19日 | |
| 特開 2015-47718 | ホルダユニット、スクライブ装置及びホルダ | 2015年 3月16日 | |
| 特開 2015-48253 | レーザ光によるガラス基板加工方法及び加工装置 | 2015年 3月16日 | |
| 特開 2015-48254 | レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 | 2015年 3月16日 | |
| 特開 2015-48255 | レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置 | 2015年 3月16日 | |
| 特開 2015-48260 | スクライビングホイール、ホルダユニット及びスクライブ装置 | 2015年 3月16日 | |
| 特開 2015-48289 | ブレイク装置 | 2015年 3月16日 | |
| 特開 2015-44722 | 分断機構 | 2015年 3月12日 | |
| 特開 2015-44732 | スクライブ装置 | 2015年 3月12日 | |
| 特開 2015-46475 | 加工装置 | 2015年 3月12日 | |
| 特開 2015-46555 | 半導体ウエハの分断方法 | 2015年 3月12日 | |
| 特開 2015-43381 | 加工装置 | 2015年 3月 5日 |
147 件中 106-120 件を表示
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2015-51514 2015-51864 2015-51910 2015-53421 2015-47718 2015-48253 2015-48254 2015-48255 2015-48260 2015-48289 2015-44722 2015-44732 2015-46475 2015-46555 2015-43381
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