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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第3594位 5件
（
2023年：第1272位 19件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1230位 17件
（2023年：第834位 28件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-72003 | 半導体装置の製造方法 | 2024年 5月27日 | |
| 特開 2024-62629 | 基板切断制御システム、基板切断制御方法、プログラム、及び、基板切断システム | 2024年 5月10日 | |
| 特開 2024-32796 | ブレーク装置 | 2024年 3月12日 | |
| 特開 2024-29449 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 | 2024年 3月 6日 | |
| 特開 2024-29450 | スクライブヘッドおよびスクライブ装置 | 2024年 3月 6日 | |
| 特開 2024-18220 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 2月 8日 | |
| 特開 2024-18453 | 半導体装置及びその製造方法 | 2024年 2月 8日 | |
| 特開 2024-16347 | 溝加工ツールおよび溝加工方法 | 2024年 2月 7日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2024-72003 2024-62629 2024-32796 2024-29449 2024-29450 2024-18220 2024-18453 2024-16347
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