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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第4414位 4件
(2018年:第3054位 6件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第3203位 4件
(2018年:第23370位 0件)
(ランキング更新日:2025年2月17日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2019-181491 | ハイブリッドレーザー加工装置 | 2019年10月24日 | |
特開 2019-121682 | ウェーハ剥離装置およびウェーハ研磨装置 | 2019年 7月22日 | |
特開 2019-121753 | 半導体ウエハの研磨方法 | 2019年 7月22日 | |
特開 2019-72794 | 研磨パッドおよびその製造方法 | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-25575 | ワーク研磨装置およびワーク研磨方法 | 2019年 2月21日 |
5 件中 1-5 件を表示
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2019-181491 2019-121682 2019-121753 2019-72794 2019-25575
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(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月25日(火) -
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