特許ランキング - 出願人詳細情報 -

住友ベークライト株式会社

※ ログインすれば出願人(住友ベークライト株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2012年出願公開件数ランキング　　　第88位　504件（2011年：第88位　470件）

　■　2012年特許取得件数ランキング　　　第139位　283件（2011年：第107位　328件）

（ランキング更新日：2025年2月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

住友ベークライト株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
再表 2010-147102	半導体ウェハの仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法	2012年12月 6日
再表 2010-150518	アルカリ可溶性樹脂、ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置	2012年12月 6日
特開 2012-236930	複合材料組成物の製造方法、複合材料組成物及び成形体	2012年12月 6日
再表 2010-150487	半導体封止用樹脂組成物、及び半導体装置	2012年12月 6日
特開 2012-238764	複合樹脂組成物及び電磁波遮蔽性に優れた成形体	2012年12月 6日
特開 2012-233125	封止用樹脂組成物及び電子部品装置	2012年11月29日
特開 2012-231195	絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置	2012年11月22日
特開 2012-228879	積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法	2012年11月22日
特開 2012-229058	青果物入り包装体及び青果物入り包装体の包装方法	2012年11月22日
特開 2012-228877	微細構造形成用母型およびその製造方法	2012年11月22日
特開 2012-231140	積層板、回路基板、および半導体パッケージ	2012年11月22日
特開 2012-227441	半導体装置の製造方法および半導体装置	2012年11月15日
特開 2012-227442	半導体装置の製造方法および半導体装置	2012年11月15日
特開 2012-227047	二次電池用炭素材及びその製造方法	2012年11月15日
特開 2012-227443	半導体装置の製造方法および半導体装置	2012年11月15日

502 件中 31-45 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2010-147102 2010-150518 2012-236930 2010-150487 2012-238764 2012-233125 2012-231195 2012-228879 2012-229058 2012-228877 2012-231140 2012-227441 2012-227442 2012-227047 2012-227443

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。住友ベークライト株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数