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住友ベークライト株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第146位 298件
（
2015年：第136位 346件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第179位 195件
（2015年：第152位 205件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友ベークライト株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-69401 | プリプレグ、樹脂基板、金属張積層板、プリント配線基板、および半導体装置 | 2016年 5月 9日 | |
| 特開 2016-69502 | 湿式摩擦材用レゾール型フェノール樹脂組成物及び湿式摩擦材 | 2016年 5月 9日 | |
| 特開 2016-72472 | 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法 | 2016年 5月 9日 | |
| 特開 2016-64837 | 食品包装用シート、食品包装容器および食品包装体 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-65136 | 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-65226 | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、および半導体装置 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-65257 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-65340 | 樹脂シート、物品、および樹脂シートの製造方法 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-66434 | 負極材料、負極、アルカリ金属イオン電池および負極材料の製造方法 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-66782 | 半導体装置の製造方法および電子部品の製造方法 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-66789 | 配線基板の製造方法、および半導体パッケージの製造方法 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-66802 | 半導体装置の製造方法 | 2016年 4月28日 | |
| 特開 2016-60355 | 車両用風防板 | 2016年 4月25日 | |
| 特開 2016-60749 | ゴム補強用のリグニン誘導体、リグニン樹脂組成物およびゴム組成物 | 2016年 4月25日 | |
| 特開 2016-60750 | ゴム補強用のリグニン誘導体、リグニン樹脂組成物およびゴム組成物 | 2016年 4月25日 |
314 件中 211-225 件を表示
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2016-69401 2016-69502 2016-72472 2016-64837 2016-65136 2016-65226 2016-65257 2016-65340 2016-66434 2016-66782 2016-66789 2016-66802 2016-60355 2016-60749 2016-60750
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