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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第159位 269件 (2017年:第148位 365件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第168位 179件 (2017年:第197位 164件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-29146 | 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置 | 2018年 2月22日 | |
特開 2018-23779 | 医療用処置用具 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-23956 | 有機修飾無機粒子の製造装置および有機修飾無機粒子の製造方法 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-24238 | 化粧板 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-24734 | エポキシ樹脂組成物およびイグニッションコイル | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-24770 | 封止用樹脂組成物、および半導体装置 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-24773 | 車載モジュール基板用樹脂組成物、車載モジュール基板および車載用プリント基板の製造方法 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-24832 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-24867 | ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 | 2018年 2月15日 | |
再表 2016-159218 | レゾール型変性フェノール樹脂組成物、その製造方法および接着剤 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-19054 | 封止用フィルムおよび封止用フィルム被覆電子部品搭載基板 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-19067 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂セット | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-19071 | 半導体装置の製造方法 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-12263 | 多層シート、トレイ及び包装体 | 2018年 1月25日 | |
特開 2018-12264 | 多層フィルム及び包装体 | 2018年 1月25日 |
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2018-29146 2018-23779 2018-23956 2018-24238 2018-24734 2018-24770 2018-24773 2018-24832 2018-24867 2016-159218 2018-19054 2018-19067 2018-19071 2018-12263 2018-12264
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2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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