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住友ベークライト株式会社

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  2018年 出願公開件数ランキング    第159位 269件 下降2017年:第148位 365件)

  2018年 特許取得件数ランキング    第168位 179件 上昇2017年:第197位 164件)

(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2018-29146 熱硬化性樹脂組成物、キャリア付樹脂膜、プリント配線基板および半導体装置 2018年 2月22日
特開 2018-23779 医療用処置用具 2018年 2月15日
特開 2018-23956 有機修飾無機粒子の製造装置および有機修飾無機粒子の製造方法 2018年 2月15日
特開 2018-24238 化粧板 2018年 2月15日
特開 2018-24734 エポキシ樹脂組成物およびイグニッションコイル 2018年 2月15日
特開 2018-24770 封止用樹脂組成物、および半導体装置 2018年 2月15日
特開 2018-24773 車載モジュール基板用樹脂組成物、車載モジュール基板および車載用プリント基板の製造方法 2018年 2月15日
特開 2018-24832 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 2018年 2月15日
特開 2018-24867 ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液 2018年 2月15日
再表 2016-159218 レゾール型変性フェノール樹脂組成物、その製造方法および接着剤 2018年 2月 1日
特開 2018-19054 封止用フィルムおよび封止用フィルム被覆電子部品搭載基板 2018年 2月 1日
特開 2018-19067 半導体装置、半導体装置の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂セット 2018年 2月 1日
特開 2018-19071 半導体装置の製造方法 2018年 2月 1日
特開 2018-12263 多層シート、トレイ及び包装体 2018年 1月25日
特開 2018-12264 多層フィルム及び包装体 2018年 1月25日

280 件中 256-270 件を表示

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2018-29146 2018-23779 2018-23956 2018-24238 2018-24734 2018-24770 2018-24773 2018-24832 2018-24867 2016-159218 2018-19054 2018-19067 2018-19071 2018-12263 2018-12264

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