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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第161位 301件 (2018年:第159位 269件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第183位 148件 (2018年:第168位 179件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-177540 | 化粧板 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-177692 | 多層フィルム及び包装体 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-178190 | 樹脂組成物および成形品 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-178192 | 樹脂組成物および成形品 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-178198 | 熱硬化性樹脂組成物、コアレス基板、プリント配線基板、および半導体装置 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-178301 | 塩化ビニル樹脂組成物および成形体 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179093 | 感光性樹脂組成物、樹脂膜及び電子装置 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179792 | プリプレグ、コア材およびインターポーザ | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179793 | コアレス基板の製造方法及びプリント配線基板の製造方法 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179835 | 放熱絶縁シート、および半導体装置 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179844 | ソルダーレジスト形成用の樹脂シート、回路基板、および半導体パッケージ | 2019年10月17日 | |
特開 2019-179909 | 電磁波シールド用フィルム、および電磁波シールド用フィルム封止電子部品搭載基板 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-170289 | マルチウェルプレート、積層体、マルチウェルプレートの製造方法およびその使用方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-171652 | 離型フィルム | 2019年10月10日 | |
特開 2019-171720 | 抄造体 | 2019年10月10日 |
309 件中 61-75 件を表示
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2019-177540 2019-177692 2019-178190 2019-178192 2019-178198 2019-178301 2019-179093 2019-179792 2019-179793 2019-179835 2019-179844 2019-179909 2019-170289 2019-171652 2019-171720
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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