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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第33513位 0件 (2015年:第3535位 5件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第4304位 3件 (2015年:第1281位 15件)
(ランキング更新日:2025年1月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6047423 | 半導体モジュール | 2016年12月21日 | |
特許 5877011 | 可撓な接続デバイスを備えたパワーアセンブリ | 2016年 3月 2日 | |
特許 5852795 | 低温加圧焼結接合を含む2個の接合素子の構成体の製造方法 | 2016年 2月 3日 |
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6047423 5877011 5852795
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