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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第7458位 2件
(2017年:第12799位 1件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2781位 5件
(2017年:第2490位 6件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6424114 | 接続要素を溶接によってパワー半導体モジュールの基板に接続する装置及びそれに関連する方法 | 2018年11月14日 | |
特許 6421049 | 低インダクタンス構成のモジュール内部負荷と補助接続装置を備えるパワー半導体モジュール | 2018年11月 7日 | |
特許 6407067 | パワー半導体装置 | 2018年10月17日 | |
特許 6326280 | パワーエレクトロニクス開閉装置及びパワーエレクトロニクス開閉装置を有する装置 | 2018年 5月16日 | |
特許 6283469 | 少なくとも1つのパワー半導体コンポーネント用の基板を備えて構成されるパワー半導体モジュールの製造方法、及び少なくとも1つのパワー半導体コンポーネント用の基板を作製するための方法 | 2018年 2月21日 |
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6424114 6421049 6407067 6326280 6283469
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4月4日(金) -
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4月10日(木) - 東京 港区赤坂3-9-1 紀陽ビル4階
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