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ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第3535位 5件
（
2014年： 0件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1281位 15件
（2014年： 0件）
（ランキング更新日：2026年3月13日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5825825 | パワー半導体基板を作製するための方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5825866 | 二段階ドーピングプロファイルを備えたパワー半導体構成要素 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5827873 | パワー半導体システム | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5779319 | パワーエレクトロニクスシステムにおける妨害輻射を低減するための装置 | 2015年 9月16日 | |
| 特許 5736130 | パワー半導体素子を持つサンドイッチ構造を有するパワー半導体モジュール | 2015年 6月17日 | |
| 特許 5736136 | チップおよびチップ−基板複合アセンブリ | 2015年 6月17日 | |
| 特許 5736226 | パワー半導体の温度を決定するための方法 | 2015年 6月17日 | |
| 特許 5732260 | 少なくとも１つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置 | 2015年 6月10日 | |
| 特許 5732261 | 少なくとも１つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置 | 2015年 6月10日 | |
| 特許 5695884 | パワー半導体モジュール | 2015年 4月 8日 | |
| 特許 5695892 | ハイブリッド圧力アキュムレータを備えた圧力接触連結型パワー半導体モジュール | 2015年 4月 8日 | |
| 特許 5690652 | ２個の接合素子の低温加圧焼結接合方法およびそれによって製造される構成体 | 2015年 3月25日 | |
| 特許 5674278 | パワー半導体のための絶縁デバイスとその動作方法、パワーモジュール、システム装置 | 2015年 2月25日 | |
| 特許 5674321 | 半導体装置 | 2015年 2月25日 | |
| 特許 5649321 | 接続装置を有し且つ接触ばねとして形成されている内部端子要素を有するパワー半導体モジュール | 2015年 1月 7日 |
15 件中 1-15 件を表示
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5825825 5825866 5827873 5779319 5736130 5736136 5736226 5732260 5732261 5695884 5695892 5690652 5674278 5674321 5649321
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