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テッセラ，インコーポレイテッド
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1505位 16件
（
2013年：第1133位 26件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1674位 14件
（
2013年：第3906位 4件）
（ランキング更新日：2025年3月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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テッセラ，インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5645662 | 積層型マイクロエレクトロニクスアセンブリを製造する方法及び積層型マイクロエレクトロニクスユニット | 2014年12月24日 | |
| 特許 5639052 | ウェハレベルでの縁部の積重ね | 2014年12月10日 | |
| 特許 5629580 | 二重ポスト付きフリップチップ相互接続 | 2014年11月19日 | |
| 特許 5619276 | 誘電体塊上に端子を有するマイクロ電子パッケージ | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5592055 | 積層パッケージングの改良 | 2014年 9月17日 | |
| 特許 5593018 | コンプライアンスを有する超小型電子アセンブリ | 2014年 9月17日 | |
| 特許 5572089 | 適用後パッド延在部を伴う再構成ウエハ積層パッケージング | 2014年 8月13日 | |
| 特許 5572288 | 超小型電子部品パッケージ及びそのための方法 | 2014年 8月13日 | |
| 特許 5567346 | 積重ねパッケージ | 2014年 8月 6日 | |
| 特許 5560038 | マイクロエレクトロニクスパッケージ及びその製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5547893 | 積層型マイクロエレクトロニクスパッケージ | 2014年 7月16日 | |
| 特許 5421254 | ピン・インタフェースを有する多層配線エレメント | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5422720 | エッジ接続ウエハレベル積層体 | 2014年 2月19日 | |
| 特許 5389956 | ボンドパッドを貫通して延在するバイアを有するスタック型マイクロ電子アセンブリ | 2014年 1月15日 |
14 件中 1-14 件を表示
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5645662 5639052 5629580 5619276 5592055 5593018 5572089 5572288 5567346 5560038 5547893 5421254 5422720 5389956
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