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テッセラ，インコーポレイテッド
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第5242位 3件
（
2015年：第5202位 3件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1645位 12件
（
2015年：第1854位 9件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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テッセラ，インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6033843 | ２つ以上のダイのためのマルチダイフェイスダウン積層 | 2016年11月30日 | |
| 特許 6027966 | エリアアレイユニットコネクタを備えるスタック可能モールド超小型電子パッケージ | 2016年11月16日 | |
| 特許 6001524 | ピン・インタフェースを有する多層配線エレメント | 2016年10月 5日 | |
| 特許 5986178 | 超小型電子ユニット | 2016年 9月 6日 | |
| 特許 5980468 | 微細ピッチのマイクロ接点及びその成形方法 | 2016年 8月31日 | |
| 特許 5941983 | 導電性粒子を用いた低応力なシリコン貫通ビアのデザイン | 2016年 6月29日 | |
| 特許 5913309 | 積層可能なモールディングされたマイクロ電子パッケージ | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5895000 | 高密度３次元集積コンデンサ | 2016年 3月30日 | |
| 特許 5883456 | 超小型電子アセンブリ及びシステム | 2016年 3月15日 | |
| 特許 5881734 | 同時のウェハ結合及び相互接続接合 | 2016年 3月 9日 | |
| 特許 5883119 | エッジコネクタを有する積層チップ・オン・ボードモジュール | 2016年 3月 9日 | |
| 特許 5857065 | 能動チップを接続するインターポーザを有する積層超小型電子アセンブリ | 2016年 2月10日 |
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6033843 6027966 6001524 5986178 5980468 5941983 5913309 5895000 5883456 5881734 5883119 5857065
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