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テッセラ,インコーポレイテッド

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  2016年 出願公開件数ランキング    第5242位 3件 下降2015年:第5202位 3件)

  2016年 特許取得件数ランキング    第1645位 12件 上昇2015年:第1854位 9件)

(ランキング更新日:2025年3月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6033843 2つ以上のダイのためのマルチダイフェイスダウン積層 2016年11月30日
特許 6027966 エリアアレイユニットコネクタを備えるスタック可能モールド超小型電子パッケージ 2016年11月16日
特許 6001524 ピン・インタフェースを有する多層配線エレメント 2016年10月 5日
特許 5986178 超小型電子ユニット 2016年 9月 6日
特許 5980468 微細ピッチのマイクロ接点及びその成形方法 2016年 8月31日
特許 5941983 導電性粒子を用いた低応力なシリコン貫通ビアのデザイン 2016年 6月29日
特許 5913309 積層可能なモールディングされたマイクロ電子パッケージ 2016年 4月27日
特許 5895000 高密度3次元集積コンデンサ 2016年 3月30日
特許 5883456 超小型電子アセンブリ及びシステム 2016年 3月15日
特許 5881734 同時のウェハ結合及び相互接続接合 2016年 3月 9日
特許 5883119 エッジコネクタを有する積層チップ・オン・ボードモジュール 2016年 3月 9日
特許 5857065 能動チップを接続するインターポーザを有する積層超小型電子アセンブリ 2016年 2月10日

12 件中 1-12 件を表示

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6033843 6027966 6001524 5986178 5980468 5941983 5913309 5895000 5883456 5881734 5883119 5857065

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