ホーム > 特許ランキング > テッセラ,インコーポレイテッド > 2016年 > 特許一覧
※ ログインすれば出願人(テッセラ,インコーポレイテッド)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2016年 出願公開件数ランキング 第5242位 3件
(2015年:第5202位 3件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1645位 12件
(2015年:第1854位 9件)
(ランキング更新日:2025年3月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6033843 | 2つ以上のダイのためのマルチダイフェイスダウン積層 | 2016年11月30日 | |
特許 6027966 | エリアアレイユニットコネクタを備えるスタック可能モールド超小型電子パッケージ | 2016年11月16日 | |
特許 6001524 | ピン・インタフェースを有する多層配線エレメント | 2016年10月 5日 | |
特許 5986178 | 超小型電子ユニット | 2016年 9月 6日 | |
特許 5980468 | 微細ピッチのマイクロ接点及びその成形方法 | 2016年 8月31日 | |
特許 5941983 | 導電性粒子を用いた低応力なシリコン貫通ビアのデザイン | 2016年 6月29日 | |
特許 5913309 | 積層可能なモールディングされたマイクロ電子パッケージ | 2016年 4月27日 | |
特許 5895000 | 高密度3次元集積コンデンサ | 2016年 3月30日 | |
特許 5883456 | 超小型電子アセンブリ及びシステム | 2016年 3月15日 | |
特許 5881734 | 同時のウェハ結合及び相互接続接合 | 2016年 3月 9日 | |
特許 5883119 | エッジコネクタを有する積層チップ・オン・ボードモジュール | 2016年 3月 9日 | |
特許 5857065 | 能動チップを接続するインターポーザを有する積層超小型電子アセンブリ | 2016年 2月10日 |
12 件中 1-12 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
6033843 6027966 6001524 5986178 5980468 5941983 5913309 5895000 5883456 5881734 5883119 5857065
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。テッセラ,インコーポレイテッドの知財の動向チェックに便利です。
3月18日(火) -
3月18日(火) - 東京 港区
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月21日(金) -
3月21日(金) -
3月21日(金) - 石川 金沢市
3月18日(火) -
3月24日(月) -
3月25日(火) - 東京 品川区
3月25日(火) -
3月26日(水) - 東京 港区
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月26日(水) -
3月24日(月) -
〒564-0051 大阪府吹田市豊津町1番18号 エクラート江坂ビル4F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国商標
新潟県新潟市東区新松崎3-22-15 ラフィネドミールⅡ-102 特許・実用新案 意匠 商標 訴訟
愛知県日進市岩崎町野田3-18 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング