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テッセラ，インコーポレイテッド
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第5202位 3件
（
2014年：第1505位 16件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1854位 9件
（2014年：第1674位 14件）
（ランキング更新日：2025年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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テッセラ，インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5827342 | 中央コンタクトを備え、グラウンド又は電源分配が改善された改良版積層型マイクロ電子アセンブリ | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5801889 | 裏面コンタクトがビアファースト構造体又はビアミドル構造体で接続された超小型電子素子 | 2015年10月28日 | |
| 特許 5753904 | チップの両側からの段階的ビア形成 | 2015年 7月22日 | |
| 特許 5745554 | 積層パッケージングの改良 | 2015年 7月 8日 | |
| 特許 5695294 | コンプライアント端子の取付け具を有する超小型電子素子および該超小型電子素子を作製する方法 | 2015年 4月 1日 | |
| 特許 5687770 | ピンアタッチメント | 2015年 3月18日 | |
| 特許 5663662 | 組立て後に平坦化される超小型電子素子 | 2015年 2月 4日 | |
| 特許 5651608 | インピーダンス制御されたワイヤ・ボンド及び導電性基準部品を有するマイクロ電子アセンブリ | 2015年 1月14日 | |
| 特許 5649739 | ノーフローアンダーフィル | 2015年 1月 7日 |
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5827342 5801889 5753904 5745554 5695294 5687770 5663662 5651608 5649739
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