ハイソル株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第7458位 2件
（
2017年：第34787位 0件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2781位 5件
（2017年：第5450位 2件）
（ランキング更新日：2025年9月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ハイソル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6441435 | プローバ装置およびウェハチャック | 2018年12月19日 | |
| 特許 6379269 | チップ反転装置 | 2018年 8月22日 | |
| 特許 6375073 | 半導体実装装置 | 2018年 8月15日 | |
| 特許 6315865 | プローバシステム | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6314278 | パッケージ解体方法およびボンディング不良検出方法 | 2018年 4月18日 |
5 件中 1-5 件を表示
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6441435 6379269 6375073 6315865 6314278
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