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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第168位 256件 (2020年:第265位 153件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第163位 187件 (2020年:第208位 141件)
(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-195389 | 樹脂組成物 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-195390 | 樹脂組成物 | 2021年12月27日 | |
特開 2021-195402 | 樹脂組成物の製造方法、組成物およびペレット | 2021年12月27日 | |
再表 2020-162533 | ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた光学レンズ | 2021年12月23日 | |
再表 2020-174871 | 繊維強化樹脂材料、巻取体、成形品および繊維強化樹脂材料の製造方法 | 2021年12月23日 | |
再表 2021-131501 | ポリイミド樹脂組成物及び成形体 | 2021年12月23日 | |
再表 2021-131912 | ビス(アミノメチル)シクロヘキサンの製造方法 | 2021年12月23日 | |
再表 2020-162278 | 組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、及びプリント配線板 | 2021年12月16日 | |
再表 2020-162395 | 粘着フィルム、及び、粘着フィルムの製造方法 | 2021年12月 9日 | |
再表 2020-162418 | 無色透明ポリイミドフィルム | 2021年12月 9日 | |
再表 2021-117762 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 | 2021年12月 9日 | |
再表 2020-153246 | 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板、及び半導体装置 | 2021年12月 2日 | |
再表 2020-158931 | 化合物、樹脂、組成物、レジストパターン形成方法、回路パターン形成方法及び樹脂の精製方法 | 2021年12月 2日 | |
再表 2020-158956 | 分解性樹脂組成物、分解性硬化物、及び、掘削用ダウンホールツール | 2021年12月 2日 | |
再表 2021-106887 | ポリアセタール繊維及びその製造方法、並びに、延伸用材料 | 2021年12月 2日 |
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2021-195389 2021-195390 2021-195402 2020-162533 2020-174871 2021-131501 2021-131912 2020-162278 2020-162395 2020-162418 2021-117762 2020-153246 2020-158931 2020-158956 2021-106887
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