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三菱瓦斯化学株式会社

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  2021年 出願公開件数ランキング    第168位 256件 上昇2020年:第265位 153件)

  2021年 特許取得件数ランキング    第163位 187件 上昇2020年:第208位 141件)

(ランキング更新日:2025年2月7日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
再表 2020-105605 銅および銅合金を選択的にエッチングするためのエッチング液およびそれを用いた半導体基板の製造方法 2021年 9月30日
特開 2021-145612 ピロロキノリンキノンの安定化方法、並びに、コーヒー及び紅茶 2021年 9月27日
特開 2021-145613 飲食用組成物 2021年 9月27日
特開 2021-146292 脱酸素剤組成物 2021年 9月27日
再表 2020-31545 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 2021年 9月24日
再表 2020-59748 樹脂組成物、成形体、および、その応用 2021年 9月24日
再表 2020-70982 多層シリンジバレルの製造方法 2021年 9月24日
再表 2020-59476 シアン酸エステル化合物及びその製造方法、樹脂組成物、硬化物、単層樹脂シート、積層樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板、封止用材料、繊維強化複合材料、接着剤、並びに半導体装置 2021年 9月16日
再表 2020-85286 熱可塑性樹脂積層体 2021年 9月16日
特開 2021-138126 多層容器、その製造方法、及び再生ポリエステルの製造方法 2021年 9月16日
特開 2021-138722 光学材料用高純度1,2,3,5,6−ペンタチエパン、およびその精製方法 2021年 9月16日
特開 2021-138953 樹脂組成物、樹脂シート、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置 2021年 9月16日
特開 2021-138956 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板 2021年 9月16日
再表 2020-241671 フィルムおよびフィルムの製造方法 2021年 9月13日
再表 2020-241672 組成物、フィルム、およびフィルムの製造方法 2021年 9月13日

263 件中 61-75 件を表示

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2020-105605 2021-145612 2021-145613 2021-146292 2020-31545 2020-59748 2020-70982 2020-59476 2020-85286 2021-138126 2021-138722 2021-138953 2021-138956 2020-241671 2020-241672

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