日東電工株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第53位 556件
（
2022年：第55位 544件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第57位 541件
（2022年：第65位 475件）
（ランキング更新日：2025年9月12日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日東電工株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7236366 | 表面保護フィルム | 2023年 3月 9日 | |
| 特許 7234309 | 光学積層体 | 2023年 3月 7日 | |
| 特許 7233472 | 両面粘着剤付き光学フィルム | 2023年 3月 6日 | |
| 特許 7232577 | 光学積層体の製造方法 | 2023年 3月 3日 | |
| 特許 7232381 | 粘着剤処理液、および粘着剤処理方法 | 2023年 3月 2日 | |
| 特許 7231349 | 粘着性物品 | 2023年 3月 1日 | |
| 特許 7231419 | 分離膜モジュール及びそれを用いた液体処理システム | 2023年 3月 1日 | |
| 特許 7229815 | 熱硬化性粘接着フィルム、半導体プロセスシート、および半導体パッケージ製造方法 | 2023年 2月28日 | |
| 特許 7228957 | 粘着剤層付き光学フィルム、インセル型液晶パネルおよび液晶表示装置 | 2023年 2月27日 | |
| 特許 7229006 | 画像表示パネル、画像表示装置および粘着剤層付き光学フィルム | 2023年 2月27日 | |
| 特許 7228422 | 焼結接合用シート、基材付き焼結接合用シート、および焼結接合用材料層付き半導体チップ | 2023年 2月24日 | |
| 特許 7228577 | 半導体装置製造方法 | 2023年 2月24日 | |
| 特許 7226708 | 複合半透膜及びその製造方法 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7227039 | 流路、測定用テープ、及び測定装置 | 2023年 2月21日 | |
| 特許 7227040 | 測定装置、流路、測定用テープ、及び測定方法 | 2023年 2月21日 |
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7236366 7234309 7233472 7232577 7232381 7231349 7231419 7229815 7228957 7229006 7228422 7228577 7226708 7227039 7227040
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