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国立大学法人九州工業大学
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1406位 18件
（
2018年：第1237位 20件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第824位 25件
（2018年：第744位 29件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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国立大学法人九州工業大学の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6465345 | 研磨パッドの表面性状測定方法および装置 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6465348 | 電力用半導体デバイスのボンディングワイヤ電流磁界分布検出方法及び装置 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6465349 | 電力用半導体デバイスのボンディングワイヤ電流磁界分布検査診断方法及び装置 | 2019年 2月 6日 | |
| 特許 6461001 | ポリマーおよびその製造方法ならびに接着組成物 | 2019年 1月30日 | |
| 特許 6452141 | 潜在性硬化触媒、熱硬化性樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | 2019年 1月16日 |
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6465345 6465348 6465349 6461001 6452141
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