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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第2668位 8件 (2012年:第2735位 7件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第3352位 5件 (2012年:第2270位 9件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2013-191669 | 電子部品実装ツール | 2013年 9月26日 | |
特開 2013-179367 | ワイヤボンディング装置 | 2013年 9月 9日 | |
特開 2013-161994 | ワイヤボンディング装置 | 2013年 8月19日 | |
特開 2013-157594 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | 2013年 8月15日 | |
特開 2013-58716 | ワイヤボンディング装置 | 2013年 3月28日 | |
特開 2013-26585 | ダイボンディング装置 | 2013年 2月 4日 | |
特開 2013-21143 | ダイボンディング装置 | 2013年 1月31日 | |
特開 2013-3821 | パターン位置検出方法 | 2013年 1月 7日 |
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2013-191669 2013-179367 2013-161994 2013-157594 2013-58716 2013-26585 2013-21143 2013-3821
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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