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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1102位 25件 (2018年:第1821位 12件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1540位 11件 (2018年:第1008位 20件)
(ランキング更新日:2024年11月11日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2018-139670 | 実装装置および実装システム | 2019年12月26日 | |
再表 2018-143196 | 半導体装置の製造方法および製造装置 | 2019年11月21日 | |
再表 2018-143367 | 配線構造 | 2019年11月 7日 | |
再表 2018-92306 | 電子部品実装装置 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-175954 | ボンディング装置 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-176083 | 接続状態判定装置及び接続状態判定方法 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-176111 | ワイヤボンディング装置、半導体装置の製造方法、および、半導体装置 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-134163 | ワイヤボンディング装置 | 2019年 8月 8日 | |
再表 2018-139667 | ピックアップ装置およびピックアップ方法 | 2019年 7月25日 | |
再表 2018-147164 | ワイヤボンディング装置 | 2019年 7月 4日 | |
再表 2018-143222 | 半導体チップの実装装置および実装方法 | 2019年 6月27日 | |
再表 2018-143330 | ボンディング装置 | 2019年 6月27日 | |
再表 2018-164180 | 半導体装置の製造装置 | 2019年 6月27日 | |
再表 2018-38113 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | 2019年 6月24日 | |
再表 2018-38135 | ワイヤクランプ装置のキャリブレーション方法及びワイヤボンディング装置 | 2019年 6月24日 |
25 件中 1-15 件を表示
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2018-139670 2018-143196 2018-143367 2018-92306 2019-175954 2019-176083 2019-176111 2019-134163 2018-139667 2018-147164 2018-143222 2018-143330 2018-164180 2018-38113 2018-38135
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11月15日(金) - 東京 港区
11月15日(金) -
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11月19日(火) - 大阪 大阪市
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11月20日(水) -
11月20日(水) -
11月20日(水) -
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11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
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