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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1131位 26件
(2016年:第1586位 15件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1363位 14件
(2016年:第2017位 9件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2017-224664 | 異物除去装置 | 2017年12月21日 | |
特開 2017-216314 | ボンディング装置、ボンディング方法及びプログラム | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216349 | ダイの実装方法 | 2017年12月 7日 | |
再表 2016-75982 | フラックス溜め装置 | 2017年 8月31日 | |
再表 2016-24364 | 実装装置および測定方法 | 2017年 6月15日 | |
特開 2017-107926 | 電子部品実装装置 | 2017年 6月15日 | |
再表 2015-170645 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2017年 4月20日 | |
再表 2015-190471 | ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法 | 2017年 4月20日 | |
再表 2015-119274 | 実装装置及びそのオフセット量補正方法 | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-119275 | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-122409 | ボール形成装置、ワイヤボンディング装置、およびボール形成方法 | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-122410 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-122411 | 放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法 | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-125670 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及びワイヤボンディング装置 | 2017年 3月30日 | |
再表 2015-125671 | 半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置 | 2017年 3月30日 |
27 件中 1-15 件を表示
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2017-224664 2017-216314 2017-216349 2016-75982 2016-24364 2017-107926 2015-170645 2015-190471 2015-119274 2015-119275 2015-122409 2015-122410 2015-122411 2015-125670 2015-125671
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月18日(火) -
2月19日(水) - 東京 港区
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
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2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
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2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -