特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社新川

※ ログインすれば出願人(株式会社新川)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2017年出願公開件数ランキング　　　第1131位　26件（2016年：第1586位　15件）

　■　2017年特許取得件数ランキング　　　第1363位　14件（2016年：第2017位　9件）

（ランキング更新日：2024年9月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年

株式会社新川の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2017-224664	異物除去装置	2017年12月21日
特開 2017-216314	ボンディング装置、ボンディング方法及びプログラム	2017年12月 7日
特開 2017-216349	ダイの実装方法	2017年12月 7日
再表 2016-75982	フラックス溜め装置	2017年 8月31日
再表 2016-24364	実装装置および測定方法	2017年 6月15日
特開 2017-107926	電子部品実装装置	2017年 6月15日
再表 2015-170645	ボンディング装置およびボンディング方法	2017年 4月20日
再表 2015-190471	ボンディング装置及びボンディングツールの着地点位置を推定する方法	2017年 4月20日
再表 2015-119274	実装装置及びそのオフセット量補正方法	2017年 3月30日
再表 2015-119275	半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置	2017年 3月30日
再表 2015-122409	ボール形成装置、ワイヤボンディング装置、およびボール形成方法	2017年 3月30日
再表 2015-122410	ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法	2017年 3月30日
再表 2015-122411	放電検査装置、ワイヤボンディング装置、および放電検査方法	2017年 3月30日
再表 2015-125670	半導体装置の製造方法、半導体装置及びワイヤボンディング装置	2017年 3月30日
再表 2015-125671	半導体装置の製造方法及びワイヤボンディング装置	2017年 3月30日

27 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2017-224664 2017-216314 2017-216349 2016-75982 2016-24364 2017-107926 2015-170645 2015-190471 2015-119274 2015-119275 2015-122409 2015-122410 2015-122411 2015-125670 2015-125671

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社新川の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数