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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第857位 7件
(
2025年:第1722位 12件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第463位 13件
(
2025年:第1853位 9件)
(ランキング更新日:2026年3月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-44043 | 樹脂封止装置 | 2026年 3月12日 | |
| 特開 2026-44134 | 樹脂封止装置 | 2026年 3月12日 | |
| 特開 2026-14166 | 半導体装置の製造装置、および、製造方法 | 2026年 1月29日 | |
| 特開 2026-13171 | 半導体デバイスの接合方法 | 2026年 1月28日 | |
| 特開 2026-7294 | 実装装置、実装方法及び実装制御プログラム | 2026年 1月16日 | |
| 特開 2026-1327 | チップ積層デバイス、半導体モジュール、及びそれらの製造方法 | 2026年 1月 7日 | |
| 特開 2026-791 | 半導体装置の製造方法 | 2026年 1月 6日 |
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2026-44043 2026-44134 2026-14166 2026-13171 2026-7294 2026-1327 2026-791
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3月25日(水) - 東京 品川区
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3月30日(月) - オンライン
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3月31日(火) - オンライン
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