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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第890位 32件
(2013年:第872位 36件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第1101位 25件
(2013年:第892位 33件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-123657 | ブラシ型接点材料及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
特開 2014-118587 | 銀化合物を製造するための銀前駆体及びその製造方法、並びに、銀化合物の製造方法 | 2014年 6月30日 | 共同出願 |
特開 2014-91840 | 連続成膜装置および連続成膜方法 | 2014年 5月19日 | |
特開 2014-88332 | β−ジケトン化合物からの非対称β−ジケトン化合物の抽出方法 | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-84495 | 貴金属の分離回収方法 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-74219 | マグネトロンスパッタリング用ターゲットおよびその製造方法 | 2014年 4月24日 | |
特開 2014-70245 | めっき処理のための触媒粒子を担持する基板の処理方法 | 2014年 4月21日 | 共同出願 |
特開 2014-67917 | 半導体素子のダイボンド接合構造及び半導体素子のダイボンド接合方法 | 2014年 4月17日 | |
特開 2014-66547 | センサー電極及びその製造方法、並びに、電極形成用の金属ペースト | 2014年 4月17日 | |
特表 2014-507253 | リーンバーンエンジン用触媒 | 2014年 3月27日 | |
特開 2014-52319 | 欠陥検出システム及び欠陥検出方法 | 2014年 3月20日 | |
特開 2014-37390 | ルテニウム錯体からなる化学蒸着原料及びその製造方法並びに化学蒸着方法 | 2014年 2月27日 | |
特開 2014-34602 | 銀微粒子インク、銀微粒子焼結体及び銀微粒子インクの製造方法 | 2014年 2月24日 | |
再表 2012-46641 | 半導体素子接合用の貴金属ペースト | 2014年 2月24日 | |
特開 2014-30787 | 排水処理法 | 2014年 2月20日 | 共同出願 |
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2014-123657 2014-118587 2014-91840 2014-88332 2014-84495 2014-74219 2014-70245 2014-67917 2014-66547 2014-507253 2014-52319 2014-37390 2014-34602 2012-46641 2014-30787
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7月17日(木) -
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7月18日(金) -
7月15日(火) - 東京 品川区
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7月23日(水) -
7月23日(水) -
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7月24日(木) -
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7月25日(金) - 東京 立川市
【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
7月25日(金) -
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