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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第69位 569件
(2010年:第79位 576件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第76位 422件
(2010年:第102位 293件)
(ランキング更新日:2025年5月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2011-240436 | 耐熱性および耐溶着性にすぐれた表面被覆切削工具 | 2011年12月 1日 | |
特開 2011-241099 | セラミックス材と金属材との接合体および接合方法 | 2011年12月 1日 | |
特開 2011-241411 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | 2011年12月 1日 | |
特開 2011-235393 | 表面被覆切削工具 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-235410 | 耐熱合金の切削加工で優れた耐欠損性を発揮するWC基超硬合金製切削工具および表面被覆WC基超硬合金製切削工具 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-235370 | 表面被覆WC基超硬合金製インサート | 2011年11月24日 | |
特開 2011-238702 | プラズマ処理装置用電極冷却板及びプラズマ処理装置 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-235414 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-235394 | 表面被覆切削工具 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-238892 | パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-236484 | 粒子加速器用銅材料、粒子加速器用銅管及び粒子加速器用銅管の製造方法、並びに、粒子加速器 | 2011年11月24日 | 共同出願 |
特開 2011-236113 | 強誘電体薄膜形成用組成物、強誘電体薄膜の形成方法並びに該方法により形成された強誘電体薄膜 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-235413 | 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 | 2011年11月24日 | |
特開 2011-230319 | 金属カード | 2011年11月17日 | |
特開 2011-231005 | 多結晶シリコン還元炉 | 2011年11月17日 |
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2011-240436 2011-241099 2011-241411 2011-235393 2011-235410 2011-235370 2011-238702 2011-235414 2011-235394 2011-238892 2011-236484 2011-236113 2011-235413 2011-230319 2011-231005
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