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三菱マテリアル株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第90位 516件
（
2012年：第90位 503件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第80位 490件
（
2012年：第83位 462件）
（ランキング更新日：2024年11月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三菱マテリアル株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-224487 | 化合物薄膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2013年10月31日 | |
| 特開 2013-224248 | 多結晶シリコンインゴット及び多結晶シリコンインゴットの製造方法 | 2013年10月31日 | 共同出願 |
| 特開 2013-225735 | アンテナ装置 | 2013年10月31日 | |
| 特開 2013-223894 | 高速ミーリング切削加工、高速断続切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 | 2013年10月31日 | |
| 再表 2012-23566 | 銀被覆球状樹脂、及びその製造方法、並びに銀被覆球状樹脂を含有する異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサー | 2013年10月28日 | 共同出願 |
| 特開 2013-219389 | 太陽電池セル及び該太陽電池セルを備えた太陽電池モジュール | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-216973 | 引抜銅線、引抜銅線の製造方法及びケーブル | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-216564 | セメント製造装置 | 2013年10月24日 | |
| 特開 2013-214541 | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 | 2013年10月17日 | |
| 特開 2013-214704 | はんだバンプの製造方法 | 2013年10月17日 | |
| 特開 2013-212575 | 高速断続切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具 | 2013年10月17日 | |
| 特開 2013-214562 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール | 2013年10月17日 | |
| 特開 2013-213268 | 透明酸化物膜形成用スパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2013年10月17日 | |
| 特開 2013-214566 | ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法 | 2013年10月17日 | |
| 特開 2013-212574 | 表面被覆切削工具 | 2013年10月17日 |
516 件中 46-60 件を表示
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2013-224487 2013-224248 2013-225735 2013-223894 2012-23566 2013-219389 2013-216973 2013-216564 2013-214541 2013-214704 2013-212575 2013-214562 2013-213268 2013-214566 2013-212574
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