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三星ダイヤモンド工業株式会社

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　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第384位　100件（2010年：第634位　60件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第1190位　21件（2010年：第1446位　14件）

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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
再表 2009-154013	マザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法	2011年11月24日
特開 2011-230940	脆性材料基板の割断方法	2011年11月17日
特開 2011-230480	脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法	2011年11月17日
特開 2011-230179	レーザ加工装置の光軸調整方法	2011年11月17日
特開 2011-230288	樹脂フィルムのバリ取り方法及び積層体の切断方法	2011年11月17日
特開 2011-230479	脆性材料基板のブレイク装置及びブレイク方法	2011年11月17日
特開 2011-225001	チップホルダ	2011年11月10日
特開 2011-219308	ダイヤモンドスクライビング工具及びその製造方法	2011年11月 4日
再表 2009-148073	スクライビングホイール及び脆性材料基板のスクライブ方法	2011年11月 4日
特開 2011-218815	ホルダジョイント、スクライブヘッド及びスクライブ装置	2011年11月 4日
特開 2011-212963	脆性材料基板の分断方法	2011年10月27日
特開 2011-213591	チップホルダ	2011年10月27日
特開 2011-213589	脆性材料基板スクライブ用のカッターホイールおよびその製造方法	2011年10月27日
特開 2011-213592	ホルダジョイント	2011年10月27日
特開 2011-216646	スクライブ装置	2011年10月27日

100 件中 16-30 件を表示

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2009-154013 2011-230940 2011-230480 2011-230179 2011-230288 2011-230479 2011-225001 2011-219308 2009-148073 2011-218815 2011-212963 2011-213591 2011-213589 2011-213592 2011-216646

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