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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第384位 100件
（
2010年：第634位 60件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1190位 21件
（2010年：第1446位 14件）
（ランキング更新日：2023年1月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4847513 | 脆性材料基板のブレイク方法 | 2011年12月28日 | |
| 特許 4843180 | チップホルダー、スクライブヘッドおよびスクライブ装置ならびにスクライブ方法 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4818120 | 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム。 | 2011年11月16日 | |
| 特許 4777881 | マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4773110 | 光造形装置 | 2011年 9月14日 | |
| 特許 4750720 | 被分割体における分割起点形成方法、被分割体の分割方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4739024 | 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4740556 | レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4722054 | クラック形成方法およびクラック形成装置 | 2011年 7月13日 | |
| 特許 4724562 | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル | 2011年 7月13日 | |
| 特許 4718546 | 脆性材料基板分断装置および分断方法 | 2011年 7月 6日 | |
| 特許 4711829 | スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 | 2011年 6月29日 | |
| 特許 4709202 | レーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法および脆性材料基板用カッターホイール並びにその製造方法 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4699051 | 光造形装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4698651 | カッターホィールおよびそのカッターホィールを用いたスクライブ装置 | 2011年 6月 8日 |
21 件中 1-15 件を表示
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4847513 4843180 4818120 4777881 4773110 4750720 4739024 4740556 4722054 4724562 4718546 4711829 4709202 4699051 4698651
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