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三星ダイヤモンド工業株式会社

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  2011年 出願公開件数ランキング    第384位 100件 上昇2010年:第634位 60件)

  2011年 特許取得件数ランキング    第1190位 21件 上昇2010年:第1446位 14件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 4847513 脆性材料基板のブレイク方法 2011年12月28日
特許 4843180 チップホルダー、スクライブヘッドおよびスクライブ装置ならびにスクライブ方法 2011年12月21日
特許 4818120 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム。 2011年11月16日
特許 4777881 マザー基板分断方法、マザー基板スクライブ装置、プログラムおよび記録媒体 2011年 9月21日
特許 4773110 光造形装置 2011年 9月14日
特許 4750720 被分割体における分割起点形成方法、被分割体の分割方法 2011年 8月17日
特許 4739024 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送機構、基板分離装置 2011年 8月 3日
特許 4740556 レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置。 2011年 8月 3日
特許 4722054 クラック形成方法およびクラック形成装置 2011年 7月13日
特許 4724562 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル 2011年 7月13日
特許 4718546 脆性材料基板分断装置および分断方法 2011年 7月 6日
特許 4711829 スクライブライン形成機構、スクライブヘッドおよびスクライブ装置 2011年 6月29日
特許 4709202 レーザによる焼結ダイヤモンドの微細加工方法および脆性材料基板用カッターホイール並びにその製造方法 2011年 6月22日
特許 4699051 光造形装置 2011年 6月 8日
特許 4698651 カッターホィールおよびそのカッターホィールを用いたスクライブ装置 2011年 6月 8日

21 件中 1-15 件を表示

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4847513 4843180 4818120 4777881 4773110 4750720 4739024 4740556 4722054 4724562 4718546 4711829 4709202 4699051 4698651

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