株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4688456 | 化学的機械的研磨装置 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4687838 | 半導体チップの製造方法 | 2011年 5月25日 | |
| 特許 4684717 | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | 2011年 5月18日 | |
| 特許 4684687 | ウエーハのレーザー加工方法および加工装置 | 2011年 5月18日 | |
| 特許 4684544 | シリコンから形成された半導体ウエーハの分割方法及び装置 | 2011年 5月18日 | |
| 特許 4684697 | ウエーハ破断方法 | 2011年 5月18日 | |
| 特許 4684569 | テープ拡張装置 | 2011年 5月18日 | |
| 特許 4681704 | 半導体ウェーハの分割方法 | 2011年 5月11日 | |
| 特許 4679209 | 切削装置およびブレード状態検出方法 | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4676288 | 切削装置 | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4676247 | テープ貼り機 | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4675559 | 積層ウェーハの加工方法 | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4672924 | 吸着パッド洗浄装置及び該装置を用いた吸着パッド洗浄方法 | 2011年 4月20日 | |
| 特許 4675451 | 切削装置 | 2011年 4月20日 | |
| 特許 4673195 | ウエーハの加工方法 | 2011年 4月20日 |
202 件中 136-150 件を表示
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4688456 4687838 4684717 4684687 4684544 4684697 4684569 4681704 4679209 4676288 4676247 4675559 4672924 4675451 4673195
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