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株式会社ディスコ

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  2019年 出願公開件数ランキング    第47位 747件 下降2018年:第46位 777件)

  2019年 特許取得件数ランキング    第85位 313件 下降2018年:第81位 363件)

(ランキング更新日:2021年1月21日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 6624919 レーザー加工用保護膜検出方法 2019年12月25日
特許 6625007 測定治具 2019年12月25日
特許 6625009 パッケージデバイスチップの製造方法 2019年12月25日
特許 6625396 バイト切削装置 2019年12月25日
特許 6625397 バイト切削装置 2019年12月25日
特許 6625438 レーザー加工装置 2019年12月25日
特許 6625442 研磨装置 2019年12月25日
特許 6625852 レーザー加工装置 2019年12月25日
特許 6625854 光デバイスウエーハの加工方法 2019年12月25日
特許 6625857 ウェーハ加工方法 2019年12月25日
特許 6625926 ウエーハの加工方法 2019年12月25日
特許 6625928 レーザー加工装置 2019年12月25日
特許 6621338 被加工物の樹脂被覆方法及び被加工物の加工方法 2019年12月18日
特許 6621365 保護テープの剥離方法 2019年12月18日
特許 6622140 チャックテーブル機構及び搬送方法 2019年12月18日

313 件中 1-15 件を表示

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6624919 6625007 6625009 6625396 6625397 6625438 6625442 6625852 6625854 6625857 6625926 6625928 6621338 6621365 6622140

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