株式会社ディスコ
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第89位 553件
（
2016年：第77位 532件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第68位 420件
（2016年：第61位 459件）
（ランキング更新日：2020年9月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6253089 | 研削装置 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6253356 | ウエーハのレーザー加工方法 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6253382 | 研磨方法 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255192 | 光デバイス及び光デバイスの加工方法 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255219 | 冷却機構 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255221 | 搬送装置 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255235 | 発光チップ | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255238 | 切削装置 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255247 | 加工装置 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255254 | バイト切削装置 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255255 | 光デバイスの加工方法 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255259 | 搬送機構 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6255285 | 検出方法 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6250329 | 加工装置 | 2017年12月20日 | |
| 特許 6250369 | ウェーハの加工方法 | 2017年12月20日 |
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6253089 6253356 6253382 6255192 6255219 6255221 6255235 6255238 6255247 6255254 6255255 6255259 6255285 6250329 6250369
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