株式会社ディスコ
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第79位 578件
（
2012年：第110位 420件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第140位 285件
（2012年：第197位 199件）
（ランキング更新日：2025年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5378767 | 光デバイスの輝度調整方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378727 | バイト工具を備えた加工装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378932 | 被研削物の研削方法 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378780 | テープ拡張方法およびテープ拡張装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378746 | 分割加工用治具 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378971 | 研磨装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5378089 | 保護テープ剥離装置 | 2013年12月25日 | |
| 特許 5373517 | 搬送機構および加工装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5372429 | 板状物の分割方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5373496 | 切削溝検出装置および切削加工機 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5368200 | 加工装置 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5367421 | 接着剤層の形成方法及びウエーハの取り扱い方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362480 | 硬質ウエーハの研削方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5367450 | 半導体ウエーハの加工方法 | 2013年12月11日 | |
| 特許 5362492 | 研削ホイール | 2013年12月11日 |
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5378767 5378727 5378932 5378780 5378746 5378971 5378089 5373517 5372429 5373496 5368200 5367421 5362480 5367450 5362492
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