株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年6月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5512946 | 切削装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5511505 | サファイアウエーハの加工方法 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5513042 | ウエーハの加工方法 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5511325 | 切削装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5513201 | 硬質基板の研削方法および研削装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5512314 | 研削装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5511539 | 切削方法 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5508825 | 研削装置 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5511514 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2014年 6月 4日 | |
| 特許 5504022 | 分割加工方法及び分割装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5503951 | 貼着装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5506523 | 切削装置 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5501785 | サファイア基板の加工方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5507548 | 半導体ウェーハおよびそれを生成する方法 | 2014年 5月28日 | |
| 特許 5508120 | 硬質基板の加工方法 | 2014年 5月28日 |
305 件中 136-150 件を表示
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5512946 5511505 5513042 5511325 5513201 5512314 5511539 5508825 5511514 5504022 5503951 5506523 5501785 5507548 5508120
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