株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4669162 | 半導体ウェーハの分割システム及び分割方法 | 2011年 4月13日 | |
| 特許 4666583 | 保護被膜の被覆方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664713 | レーザー加工装置 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664710 | レーザー加工装置 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664693 | ウエーハの研削方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4663362 | ウエーハの平坦加工方法 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664788 | 切削装置 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4664544 | スクライビング装置 | 2011年 4月 6日 | |
| 特許 4657688 | 切削装置 | 2011年 3月23日 | |
| 特許 4656285 | 切削装置 | 2011年 3月23日 | |
| 特許 4658730 | 切削装置 | 2011年 3月23日 | |
| 特許 4657585 | 半導体ウェーハの分割方法 | 2011年 3月23日 | |
| 特許 4652986 | 液状樹脂被覆装置およびレーザー加工装置 | 2011年 3月16日 | |
| 特許 4648056 | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4647830 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 | 2011年 3月 9日 |
202 件中 151-165 件を表示
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4669162 4666583 4664713 4664710 4664693 4663362 4664788 4664544 4657688 4656285 4658730 4657585 4652986 4648056 4647830
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