株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2025年5月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4913484 | 半導体ウエーハの研磨加工方法 | 2012年 4月11日 | |
| 特許 4909575 | 洗浄方法，洗浄装置 | 2012年 4月 4日 | |
| 特許 4909657 | サファイア基板の加工方法 | 2012年 4月 4日 | |
| 特許 4908143 | 切削ブレードの振幅計測装置 | 2012年 4月 4日 | |
| 特許 4908097 | 切削装置 | 2012年 4月 4日 | |
| 特許 4909622 | 研削装置の制御方法 | 2012年 4月 4日 | |
| 特許 4908085 | ウエーハの処理装置 | 2012年 4月 4日 | |
| 特許 4903523 | ウエーハのレーザー加工方法 | 2012年 3月28日 | |
| 特許 4906445 | ウエーハの加工方法 | 2012年 3月28日 | |
| 特許 4903445 | 切削ブレードの切り込み確認方法 | 2012年 3月28日 | |
| 特許 4901428 | ウエーハの砥石工具、研削加工方法および研削加工装置 | 2012年 3月21日 | |
| 特許 4895671 | 加工装置 | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4895594 | 基板の切削加工方法 | 2012年 3月14日 | |
| 特許 4890746 | ウエーハの加工方法 | 2012年 3月 7日 | |
| 特許 4890697 | 研磨装置 | 2012年 3月 7日 |
199 件中 151-165 件を表示
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4913484 4909575 4909657 4908143 4908097 4909622 4908085 4903523 4906445 4903445 4901428 4895671 4895594 4890746 4890697
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