株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4648039 | 半導体ウエーハの電極加工方法 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4647068 | 切削装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4648119 | 切削装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4646431 | ダイシング装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4647831 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4647830 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4647228 | ウェーハの加工方法 | 2011年 3月 9日 | |
| 特許 4640945 | レーザー加工方法 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4640941 | 露光方法 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4640731 | 切削装置オペレーションシステム | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4643865 | スクライバ機構 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4643464 | パッケージ基板の分割方法および分割装置 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4640715 | アライメント方法及びアライメント装置 | 2011年 3月 2日 | |
| 特許 4636905 | 超音波振動用砥石，これを備える超音波振動加工装置および超音波振動用砥石の製造方法 | 2011年 2月23日 | |
| 特許 4636787 | 固定砥粒研磨パッド，研磨装置 | 2011年 2月23日 |
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4648039 4647068 4648119 4646431 4647831 4647830 4647228 4640945 4640941 4640731 4643865 4643464 4640715 4636905 4636787
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