株式会社ディスコ
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第71位 580件
（
2013年：第79位 578件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第140位 305件
（
2013年：第140位 285件）
（ランキング更新日：2025年6月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5500998 | 板状物の研削方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5498857 | ウェーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5500942 | ウエーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5497534 | テープ貼着装置 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5495876 | 光デバイスウエーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5495647 | ウェーハの加工方法 | 2014年 5月21日 | |
| 特許 5492445 | ウェーハの分割方法 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5489863 | ウエーハの加工方法 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5489808 | 半導体デバイスの製造方法 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5489801 | サファイアウエーハのスクライブ方法 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5489784 | 半導体デバイスの製造方法 | 2014年 5月14日 | |
| 特許 5486225 | 切削装置 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5484172 | 研磨パッドのテーパ面形成方法 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5484171 | 研磨パッドの溝形成方法 | 2014年 5月 7日 | |
| 特許 5484821 | 検出方法 | 2014年 5月 7日 |
305 件中 166-180 件を表示
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5500998 5498857 5500942 5497534 5495876 5495647 5492445 5489863 5489808 5489801 5489784 5486225 5484172 5484171 5484821
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