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株式会社ディスコ

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  2014年 出願公開件数ランキング    第71位 580件 上昇2013年:第79位 578件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第140位 305件 変わらず2013年:第140位 285件)

(ランキング更新日:2020年7月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年  2012年  2013年  2015年  2016年  2017年  2018年  2019年  2020年 

公報番号発明の名称公報発行日備考
特許 5635807 切削加工装置 2014年12月 3日
特許 5636266 ワークの加工方法及びダイシングテープ 2014年12月 3日
特許 5634152 レーザー加工装置 2014年12月 3日
特許 5632215 研削加工ツール 2014年11月26日
特許 5627405 光デバイスウエーハの分割方法 2014年11月19日
特許 5623807 光デバイスウエーハの分割方法 2014年11月12日
特許 5623795 サファイア基板の加工方法 2014年11月12日
特許 5623798 サファイア基板の加工方法 2014年11月12日
特許 5623791 サファイア基板の加工方法 2014年11月12日
特許 5622517 保護カバー付きデバイスの製造方法 2014年11月12日
特許 5623804 レーザー加工装置 2014年11月12日
特許 5623213 切削加工装置 2014年11月12日
特許 5619562 光デバイスウエーハの分割方法 2014年11月 5日
特許 5619382 ウエーハの加工方法 2014年11月 5日
特許 5619510 レーザー加工装置 2014年11月 5日

305 件中 16-30 件を表示

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5635807 5636266 5634152 5632215 5627405 5623807 5623795 5623798 5623791 5622517 5623804 5623213 5619562 5619382 5619510

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