株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2025年2月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5060195 | 切削装置 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5060762 | レーザー加工装置 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5059449 | ウェーハの加工方法 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5053727 | レーザー加工装置 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5048379 | ウェーハの加工方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5048997 | ウエーハの研削装置および研削方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5049095 | 研削ホイール | 2012年10月17日 | |
| 特許 5049000 | ウエーハの分割方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5048987 | 洗浄装置 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5048978 | レーザ加工装置 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5047838 | テープ貼り機 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5043630 | レーザー加工機 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5043413 | チップの成形装置 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5041692 | 特殊形状の結晶方位識別部が形成されたウェーハ | 2012年10月 3日 | |
| 特許 5037255 | 研削装置及び研削装置の観察方法 | 2012年 9月26日 |
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5060195 5060762 5059449 5053727 5048379 5048997 5049095 5049000 5048987 5048978 5047838 5043630 5043413 5041692 5037255
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