株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年1月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4777317 | ウエーハ搬送方法 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4777761 | ウエーハの分割方法 | 2011年 9月21日 | |
| 特許 4774286 | 基板の切削加工方法 | 2011年 9月14日 | |
| 特許 4772559 | チップ間隔維持方法及びチップ間隔維持装置 | 2011年 9月14日 | |
| 特許 4772367 | ウェーハの研磨方法 | 2011年 9月14日 | |
| 特許 4769601 | 研削装置 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4769048 | 基板の加工方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4767711 | ウエーハの分割方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4769488 | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4769451 | 露光装置 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4767702 | ウエーハの分割方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4769560 | ウエーハの分割方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4767548 | 電着砥石及び電着砥石の製造方法 | 2011年 9月 7日 | |
| 特許 4763262 | 高圧液噴射式切断装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4763389 | 切削工具 | 2011年 8月31日 |
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4777317 4777761 4774286 4772559 4772367 4769601 4769048 4767711 4769488 4769451 4767702 4769560 4767548 4763262 4763389
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