株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4763398 | 切削装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4763262 | 高圧液噴射式切断装置 | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4754912 | 切削装置 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4755839 | レーザー加工装置 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4758222 | ウエーハの加工方法および装置 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4754874 | 超音波振動切削装置 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4754870 | 研磨装置 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4754864 | 切削方法 | 2011年 8月24日 | |
| 特許 4749801 | イオン交換樹脂を備えた切削装置 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4750427 | ウエーハのレーザー加工方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4748643 | 切削ブレードの基準位置検出方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4750411 | チャックテーブルからシールリングを取り外すためのメンテナンス用工具 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4750519 | 切削方法および切削装置 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4749849 | ウェーハの分割方法 | 2011年 8月17日 | |
| 特許 4749851 | ウェーハの分割方法 | 2011年 8月17日 |
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4763398 4763262 4754912 4755839 4758222 4754874 4754870 4754864 4749801 4750427 4748643 4750411 4750519 4749849 4749851
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