株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4744742 | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4744701 | 加工液供給装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4744957 | ウエーハに装着された接着フィルムの破断装置 | 2011年 8月10日 | |
| 特許 4740488 | ダイシング装置 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4741332 | ウエーハの加工方法 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4741331 | ウエーハの加工方法 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4740886 | 基板の吸着方法 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4740697 | 超音波振動切削装置 | 2011年 8月 3日 | |
| 特許 4734101 | レーザー加工装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4734041 | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4733943 | 研磨パッドのドレッシング方法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4733929 | 半導体ウエーハの切断方法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4733934 | ウエーハの加工方法 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4731224 | ウエーハの分割装置 | 2011年 7月20日 | |
| 特許 4731050 | 半導体ウエーハの加工方法 | 2011年 7月20日 |
202 件中 91-105 件を表示
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4744742 4744701 4744957 4740488 4741332 4741331 4740886 4740697 4734101 4734041 4733943 4733929 4733934 4731224 4731050
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