株式会社ディスコ
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第110位 420件
（
2011年：第104位 429件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第197位 199件
（2011年：第177位 202件）
（ランキング更新日：2024年12月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4977428 | 切削装置 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4977416 | 研削装置および研削ホイール | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4981388 | 検査情報提供システム及び検査情報提供方法 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4979550 | 筐体カバー機構 | 2012年 7月18日 | |
| 特許 4975422 | 切削装置 | 2012年 7月11日 | |
| 特許 4971869 | 接着フィルム破断装置 | 2012年 7月11日 | |
| 特許 4966709 | 樹脂被覆装置及びレーザー加工装置 | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4968849 | レーザ加工方法 | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4966069 | 加工装置 | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4970188 | ハブブレード | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4968819 | ウェーハの加工方法 | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4964799 | 半導体ウエーハのスピンエッチング方法 | 2012年 7月 4日 | |
| 特許 4961168 | 加工装置 | 2012年 6月27日 | |
| 特許 4961183 | 半導体ウェーハの加工方法 | 2012年 6月27日 | |
| 特許 4959422 | ウエーハの分割方法 | 2012年 6月20日 |
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4977428 4977416 4981388 4979550 4975422 4971869 4966709 4968849 4966069 4970188 4968819 4964799 4961168 4961183 4959422
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特許ランキング
12月4日(水) - 東京 千代田区
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【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ～ つながりを育む出会いの場（知財ネットワーク交流会）～
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月7日(土) - 東京 港区赤坂4-2-6 住友不動産新赤坂ビル10階
【開催間近！合格者限定イベント】令和6年度弁理士試験 合格祝賀会オフ会開催｜予備校や会派に関わらず全ての合格者の方が参加可能◎
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月10日(火) - 東京 港区
12月10日(火) -
12月10日(火) - 東京 港区
12月11日(水) - 東京 港区
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12月12日(木) - 東京 港区
12月12日(木) - 東京 品川
ビジネスの実務で役立つ技術契約の基礎知識と実例 ～秘密保持契約、共同研究開発、共同出願契約、製造委託契約、特許ライセンス契約～
12月12日(木) - 東京 千代田
12月12日(木) -
12月12日(木) -
12月13日(金) - 東京 23区
12月13日(金) - 東京 品川
12月13日(金) -
12月13日(金) -
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