株式会社ディスコ
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第104位 429件
（
2010年：第148位 338件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第177位 202件
（2010年：第237位 131件）
（ランキング更新日：2025年5月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4705418 | ウェーハの加工方法 | 2011年 6月22日 | |
| 特許 4700437 | 高圧液噴射式切断装置 | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4700225 | 半導体ウエーハの切削方法 | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4697823 | 脆性基板の分割方法 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694900 | レーザー加工方法 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694880 | レーザー加工装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694795 | ウエーハの分割方法 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694675 | 切削装置の撮像機構 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694210 | ブレードカバー装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4697839 | 研削装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4697843 | アライメント装置及び加工装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694845 | ウエーハの分割方法 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4694122 | ブレード着脱補助装置 | 2011年 6月 8日 | |
| 特許 4693529 | 超音波振動切削装置および超音波振動切削装置に用いられる取付補助治具 | 2011年 6月 1日 | |
| 特許 4690051 | 高圧液噴射式切断装置および高圧液噴射式切断方法 | 2011年 6月 1日 |
202 件中 121-135 件を表示
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4705418 4700437 4700225 4697823 4694900 4694880 4694795 4694675 4694210 4697839 4697843 4694845 4694122 4693529 4690051
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