特許ランキング - 出願人詳細情報 -

株式会社村田製作所

※ ログインすれば出願人(株式会社村田製作所)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第48位　736件（2010年：第53位　759件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第49位　614件（2010年：第42位　563件）

（ランキング更新日：2025年2月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

株式会社村田製作所の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日	備考
特開 2011-258928	積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法	2011年12月22日
特開 2011-258932	積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法	2011年12月22日
再表 2010-1822	熱電変換モジュールおよび熱電変換モジュールの製造方法	2011年12月22日
特開 2011-258775	配線基板	2011年12月22日	共同出願
特開 2011-258931	積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法	2011年12月22日
特開 2011-258853	可変インダクタ装置	2011年12月22日
特開 2011-258933	積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法	2011年12月22日
特開 2011-258929	積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法	2011年12月22日
特開 2011-258887	回路モジュールの製造方法	2011年12月22日
特開 2011-258607	電子部品モジュール	2011年12月22日
再表 2010-1987	無線ＩＣデバイス	2011年12月22日
特開 2011-258930	積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法	2011年12月22日
特開 2011-256091	誘電体セラミックおよびそれを用いた積層セラミックコンデンサ	2011年12月22日
特開 2011-257383	電界プローブ	2011年12月22日
特開 2011-259066	高周波モジュール	2011年12月22日

734 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-258928 2011-258932 2010-1822 2011-258775 2011-258931 2011-258853 2011-258933 2011-258929 2011-258887 2011-258607 2010-1987 2011-258930 2011-256091 2011-257383 2011-259066

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。株式会社村田製作所の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数